追“芯”戰(zhàn)需抱團(tuán)發(fā)力

　　在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的加速期。近兩年來(lái)，中國(guó)的追“芯”戰(zhàn)已經(jīng)打響：

　　2014年2月，長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際合資建立國(guó)內(nèi)首條完整12英寸凸塊加工及配套測(cè)試服務(wù)；7月，華為聯(lián)合幾個(gè)伙伴，向英國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司XMOS投資2600萬(wàn)美元；9月，英特爾稱將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元人民幣。

　　2015年2月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金向紫光集團(tuán)的芯片業(yè)務(wù)投資100億元；3月，聯(lián)發(fā)科成立策略投資部門(mén)，儲(chǔ)備資金3億美元；8月，清華控股計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年內(nèi)，投資至少300億元人民幣用于移動(dòng)芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)，以挑戰(zhàn)市場(chǎng)“領(lǐng)頭羊”、中興最大供應(yīng)商高通。

　　與此同時(shí)，中國(guó)的手機(jī)制造商紛紛加入芯片開(kāi)發(fā)戰(zhàn)團(tuán)。有外媒稱，中興，聯(lián)想和小米都將推出自家的ARM架構(gòu)芯片。

　　習(xí)近平總書(shū)記曾指出，我國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距主要體現(xiàn)在創(chuàng)新能力上，在自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和經(jīng)濟(jì)軟實(shí)力上，與一些發(fā)達(dá)國(guó)家還有較大差距，今后的發(fā)展方向是要將“中國(guó)制造”努力變成“中國(guó)創(chuàng)造”。