第十三屆高交會：云計算物聯(lián)網(wǎng)最令人期待
日期:2011-11-16 18:39
術(shù)在智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保等熱點市場中的應(yīng)用。
穿行于羅姆半導(dǎo)體、TDK、村田制作所、歐姆龍等300多家中外電子元器件龍頭企業(yè)的展區(qū)之間，各種汽車電子、工業(yè)電子、IT與消費電子、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)與產(chǎn)品令人眼花繚亂目不暇接，不僅可以看到各種高性能微型化元器件、新型傳感器、透明顯示、工業(yè)機(jī)器人以及機(jī)器人等，還可以看到眾多云計算、物聯(lián)網(wǎng)實際應(yīng)用方案。以往對云計算與物聯(lián)網(wǎng)有點不知所云的市民不妨前往2號館切身感受一番。
曾經(jīng)風(fēng)靡數(shù)屆高交會電子展的村田頑童，這次將繼續(xù)與他可愛的女友村田婉童
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