山東首個(gè)高端集成電路產(chǎn)業(yè)園總規(guī)劃50億元
日期:2012-06-28 16:43
模化高端芯片封裝測試廠，建筑面積3.8萬平方米，總投資7.5億元，預(yù)計(jì)2013年底竣工投產(chǎn)，將主要引進(jìn)先進(jìn)的 BGA 和倒裝工藝，以封裝測試 45nm 及以下線寬先進(jìn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片和系統(tǒng)芯片為主要產(chǎn)品。
浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園是濟(jì)南綜合保稅區(qū)獲得國務(wù)院批復(fù)后的第一個(gè)重大項(xiàng)目，將享受國家綜合保稅區(qū)的各項(xiàng)政策，并減少集成電路原材料、產(chǎn)品、設(shè)備等的運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本，加快資金流和物流的運(yùn)轉(zhuǎn)效率。園區(qū)建成后，將推動(dòng)山東省和濟(jì)南市形成完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)揮強(qiáng)大的人才、技術(shù)、資金和產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的微電
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