三菱電機汽車用J系列EV-IPM和EV T-PM深受歡迎
日期:2012-06-29 17:03
半導體硅片和主端子，而是采用DLB構造，成功將主端子延長，使之直接與功率半導體硅片焊接。利用DLB構造提高了模塊的可靠性。
此外，模塊采用2合1壓注膜封裝技術，使得模塊內的配線電阻和電感得到減小，從而降低了模塊的損耗。模塊實施從模塊材料到零件與生產履歷的硅片級可追溯性管理。滿足ELV車輛報廢指令，確保用于汽車的質量與產品壽命。目前開發(fā)的J系列EVT-PM產品的電流電壓等級分別有：300A/600V，600A/600V和300A/1200V。
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