施耐德電氣發(fā)布Mini-英飛集成系統(tǒng)解決方案
日期:2012-07-06 17:26
2012年7月4日，中國(guó)（北京）。全球能效管理專家施耐德電氣今日發(fā)布了Mini-英飛集成系統(tǒng)解決方案(InfraStruxureTM)。該解決方案開業(yè)界之先河，全面實(shí)現(xiàn)硬件、軟件的系統(tǒng)性集成，旨在針對(duì)中小型企業(yè)， 大型企業(yè)的分支機(jī)構(gòu)，銀行網(wǎng)點(diǎn)等小型IT應(yīng)用，幫助其輕松設(shè)計(jì)并構(gòu)建全面支撐其當(dāng)前及未來業(yè)務(wù)需要的IT物理基礎(chǔ)設(shè)施。
InfraStruxure英飛集成系統(tǒng)一直是各種規(guī)模數(shù)據(jù)中心用戶的首選，如今已實(shí)現(xiàn)從小型IT應(yīng)用(網(wǎng)絡(luò)布線間，服務(wù)器機(jī)房)到兩兆瓦的大型數(shù)據(jù)中心全面支持。Mini-英飛集成系統(tǒng)的發(fā)布將加速IT基礎(chǔ)設(shè)施在服務(wù)器機(jī)房、網(wǎng)絡(luò)布線間與
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