SKiN功率半導體封裝技術(shù)
日期:2012-02-14 10:37
賽米控開發(fā)出一種革命性的功率半導體封裝技術(shù)，摒棄了綁定線、焊接和導熱涂層。新的SKiN技術(shù)采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層。與采用標準綁定線連接技術(shù)所實現(xiàn)的1.5A/cm2電流密度相比，新技術(shù)的電流密度實現(xiàn)了倍增，達到3A/cm2。因此，采用該技術(shù)的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)是汽車和風力發(fā)電應用的最佳解決方案。
新技術(shù)帶來了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 這對于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術(shù)來說是不可想象的。過去25年中，綁定線一直是連接芯片和DBC基板的主
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