SKiN功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)
日期:2012-02-14 10:37
取代了導(dǎo)熱涂層和焊接基板。系統(tǒng)中30%的總熱阻是由導(dǎo)熱涂層產(chǎn)生的。通過替換該涂層，芯片和散熱片之間的熱傳導(dǎo)率得以改善，從而使得可用電流增加了30％。
有了SKiN技術(shù)，現(xiàn)在有可能將一個(gè)3MW的風(fēng)力發(fā)電轉(zhuǎn)換器放進(jìn)一個(gè)開關(guān)柜中。另一個(gè)例子是用于混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車的90kW轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器的體積比當(dāng)今市場上最小的轉(zhuǎn)換器還小35％。對(duì)于車輛和風(fēng)力發(fā)電機(jī)組中的轉(zhuǎn)換器，使用液冷系統(tǒng)，采用小巧輕便的轉(zhuǎn)換器為我們客戶提供重要的競爭優(yōu)勢。
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