“英美聯(lián)軍”制造出世界首個半導體芯片嵌入式光纖
日期:2012-02-23 09:10
導光通路的芯片僅為光纖的十分之一，因此，讓這兩種設備很好地排列對現(xiàn)有技術(shù)來說是一個巨大挑戰(zhàn)。
該研究團隊采用了一種新奇的方法來解決上述與嵌入技術(shù)有關的問題。他們采用的方法不是將平直的芯片和圓柱狀的光纖直接合并在一起，而是使用他們自己的集成電子元件，不需要將光纖直接整合在芯片上，而是使用高壓化學技術(shù)將半導體材料一層一層直接沉積在光纖的微孔內(nèi)，制造出新型光纖。
南安普敦大學光電研究中心的高級研究員皮爾?薩齊奧表示：我們的最大突破在于，我們不需要將整個芯片作為最終完成產(chǎn)品的一部分，
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