2012年我國物聯(lián)網(wǎng)傳感器的戰(zhàn)略部署分析
日期:2012-03-31 16:30
傳感器和儀表元器件的開發(fā)，使主導產(chǎn)品達到和接近國外同類產(chǎn)品的先進水平;
以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標，加速產(chǎn)業(yè)化，使國產(chǎn)傳感器的品種占有率達到70%~80%，高檔產(chǎn)品達60%以上。
2012年傳感器發(fā)展重點
(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝：深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器，汽車專用壓力、加速度傳感器，環(huán)保用微化學傳感器等。
(2)集成工藝和多
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