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“City bus”游巴黎！安凱雙層觀光巴士如何

第33屆夏季奧林匹克運動會在法國巴黎激戰(zhàn)正酣，全球目光都聚焦于這座浪漫之都。賽場內(nèi)中國奧運健兒爭金奪銀，賽場外同樣能邂逅滿>>查看全文

車身域控制器未來會如何發(fā)展？

電子電氣架構已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車研發(fā)的核心領域之一。本文主要探討車身域控制器（BDC）在這一進程中的發(fā)展與創(chuàng)新。隨著軟件在車輛>>查看全文

第三代半導體，加速進入8英寸時代

英飛凌科技公司已正式啟用位于馬來西亞居林的新功率工廠一期英飛凌表示，投資 20 億歐元的居林晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力>>查看全文

2024特域全球展會第7站 | 北京·埃森焊接展

2024特域全球展會第7站 | 北京·埃森焊接展預告>>查看全文

全球TOP 10的半導體IDM

IDC 在最新研究報告中披露了全球半導體集成設備制造市場前 10 名供應商。該報告同時還強調(diào)了內(nèi)存應用和庫存水平的正�；�，這得益>>查看全文

三星半導體亮相OCP China 2024，分享AI時代

　　8月8日，在北京舉辦的2024年開放計算中國峰會（OCP China）上，三星電子副總裁、先行>>查看全文

晶圓代工冰火兩重天？

AI正驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)不斷前行，受益于AI浪潮帶動先進制程芯片需求提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷，但消費類芯片以及車用芯片等需>>查看全文

國資委：在芯片等領域充分發(fā)揮央企采購使用

8月6日，國務院國資委、國家發(fā)改委發(fā)布《關于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見》(以下簡稱《意見》)提出，在衛(wèi)星導航、芯片、>>查看全文

三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品，助力

　　三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強，適合端側(cè)AI在移動端的應用　　LPDDR封裝采用12納米級工藝，>>查看全文

碳化硅提速，長飛先進達成新合作

8月2日，據(jù)長飛先進官微披露，長飛先進與懷柔實驗室于7月31日在北京舉辦了碳化硅項目科技成果合作轉(zhuǎn)化意向簽約儀式。source：長>>查看全文

SiC大廠宣布，將量產(chǎn)8英寸

Onsemi 計劃于今年晚些時候推出 200 毫米（8 英寸）碳化硅晶圓，并于 2025 年投入生產(chǎn)。安森美半導體營收為 17.35 億美元，較去>>查看全文

上半年各地工業(yè)經(jīng)濟表現(xiàn)亮眼

在重慶兩江新區(qū)的賽力斯超級工廠中，車間里數(shù)百臺機械臂不停揮舞，快速精確地執(zhí)行著各種復雜的生產(chǎn)命令，賽力斯的問界M9從這里流>>查看全文
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移動互聯(lián)

2010年，中國移動互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模達到3.03億人2011年，中國移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進入了更加快速發(fā)展的一年，無論是用戶規(guī)模還是手機應用下載次數(shù)都有了快速的增長。在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大的趨勢下，中自傳媒已經(jīng)開始進行區(qū)別于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的運營模式探索，伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)格局的變化提供創(chuàng)新的服務